一、产品特性

·室温固化，加热可加速固化；

·无溶剂或副产物，极小的收缩性；

·良好的介电性能、阻燃性能和高导热性能；

·使用温度-50℃~250℃。

二、产品应用

各种结构复杂电子产品灌封粘接、导热用途

三、技术参数

四、储存与有效期

在室温下阴凉干燥处密封保存，A﹑B 组分的有效期为自生产日期后六个月。请在使用前对 A、B 组分分别进行彻底搅拌，部分沉降不影响产品性能。

五、施工工艺

使用时将 A，B 按照 1：1 的比例（重量比）手动或机械进行搅拌混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分 A 和组分 B 在混合前必须各自进行搅拌均匀。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空度-0.08MPa    以上，真空脱泡 5-10min 后再灌注。室温或加热固化均可。

六、注意事项

1、此硅橡胶由铂催化而硫化，遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑制硫化。所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

2、此加成型硅胶避免与环氧胶、聚氨酯胶、缩合型硅胶等混合使用或直接接触，以免影响加成型硅胶正常固化。

3、应在操作时间内进行灌注，以免影响流平性。灌注前基材或电子元器件表面应保持清洁和干燥。

4、本品属非危险品，但勿入口和眼，混合好胶料最好一次用完，避免浪费。