一、简述
本产品 HM-668 D20 采用的独特的陶瓷与硅胶的填充技术,将陶瓷类的高导热性与硅胶的柔韧性
结合在一起。本产品为固化后的弹性体,材料柔软有一定的服帖性,能较好顺应器件不规则的表面,
同时对器件只产生较小的压力。本品具有优异的电气特性,不会污染电子元器件,完全符合欧盟 RoHS
指令要求。
二、产品特性
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中高导热系数
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中等硬度
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高电气绝缘特性
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安装低压缩性能
三、主要用途
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中高导热要求的散热模组
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功率转换设备
◆ LCD 背光模组
◆ PDP 显示屏、平面显示器
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高速大存储设备
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汽车发动机控制单元
四、技术指标
下表每项性能的技术指标都是依据实测值并留有足够余量的情况下确定的。
*硬度和颜色可以根据客户需求调整
五、使用方法
1、清洁:用乙醇或丙酮将被贴物体表面的灰尘、油污擦拭清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等,待
清洁溶剂挥发干燥后方可贴片。
2、贴片:将硅胶片一面保护膜撕下,用塑料镊子手工或机械将硅胶片贴装到表面,然后撕下另一保
护膜,组装其他组件。
六、包装与尺寸
本品标准厚度 0.5mm-8mm,可裁切或冲切不同尺寸小片材;上下覆盖保护膜,纸卡纸箱包装,
还可按照客户要求定制包装。
七、贮存条件
请储存于温度在 25℃以下的阴凉干燥处。
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