导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃.

产品特点

● 良好的导热性和阻燃性                               

● 低粘度，流动性好，附着力强

● 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好

● 耐热性、耐潮性、耐寒性

● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

三、应用范围

● 电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封

● 户外LED显示屏的灌封

● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定

● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封

固化前后技术参数：

　　使用说明

　　①　搅拌：使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀，使液体呈均相。

　　②　混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。

　　③　排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

　　④　灌封：混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。

　　⑤　固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。

　　⑥　包装规格：A剂10kg/桶，B剂10kg/瓶

　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

度邦科技自主研发生产的电子导热灌封胶系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,广泛应用于LED显示屏,TV电子元器件灌封,电源模块等电子产品的阻燃绝缘导热防水灌封.