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大功率器件高导热TS8833的性能描述
TENSAN有机硅1:1密封剂提供作为两部分液体组分试剂盒。
经过混合,两部分硅树脂将被固化为柔性弹性体,这是很好地用于电气和 PCB 系统的保护装配应用。
使用时间和室温固化时间与材料数量无关。
特点及优点
双组份灌封胶,1比1,室温固化。
REACH, ROHS, 认证
防水性好
导热性好
易于混合使用
典型特性
项目 | 指数 |
颜色 | A部分: 白色/浅灰色 B部分: 白色 |
完全固化时间 | A部分: 3500 B部分: 3200 |
比重 ( 固化后 ) | 1.70 |
混合比列 | 1:1 |
粘度 mPa·s (25℃) | 3400 |
密度 g/cm3 (25℃) | 1.70±0.05 |
在25℃下的工作时间 (minutes) | 60 |
热固化时间 Hr/℃ | 0.5/80 |
硬度 (Shore A) | 50 |
热导率 (W/mK) | 0.8 |
介电常数 (1MHz 25℃) | 2.88 |
介电强度 kV/mm (25℃) | 24 |
体积电阻率 (DC500V ) Ω· cm | 1.5×1015 |
UL 94 火焰分级 | V-0 |
包装信息
20KG/桶
25KG/桶
24 桶/托盘
贮存及其有效性
贮存于室温,阴凉,通风,干燥处。
保质期:6个月
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