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主要用途:
1.发热元件(线路板、晶体管、线圈等)与散热器之间的导热粘接固定;
2.电子电器行业的导热粘接密封;
3.柔性线路板FPC与ITO粘接密封防潮;
4.传感器、连接器的保护涂层;
5.电子组件或印刷电路板的保护涂层,电子产品的披覆防潮等。
产品特性:
1.醇型、室温固化,低气味,能够满足导热、阻燃等特殊性能需求;2.产品类型丰富,能够满足触变、微塌、半流、全流淌形态要求;
3.采用烷氧基封端技术,固化快、稳定性好,储存时间长,能够满足出口等长期复杂气候条件的运输及使用;4,不含溶剂,不含卤素,不含硫,对大部分元器件材料粘接性好,对接触材料(铜等)无腐蚀性,PC不开裂;5.良好的电气性能,抗震耐电晕、抗漏电绝缘性,耐老化耐紫外线辐射,防潮防水;耐高低温,可在-50C~200C范围使用,
6.安全环保,符合ROHS指令要求。
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