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基本参数:
外形尺寸:2100*1400*2000mm
使用条件:220V交流电,0.6 KPa压缩空气,功率≤6KW,自带UPS
支持料盒:7只料盒,机械手自动上下料,料片自动旋转对正
检测精度:单个像素1.5um/pix或1.0um/pix,支持多种光源组合,最小检测尺寸2um,测量精度0.2um
检测尺寸:支持4寸、6寸产品
检测效率:>70片/H(4寸片10*25mil芯片,3道光)
检测准确率:>99.95%(总不良低于2%情况下)
输出报表:同片物料重复测试,自动核档,输出不良报表
检测模式:AI+AOI双检测模式
检测项目:双晶、大小边、mase不良、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常(断开、缺失弯曲、刮伤)、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、黑点、PV异常、背面划伤、暗裂、崩边崩角、切割不良
适用场景:适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等