视睿(杭州)信息科技有限公司

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视睿(杭州)信息科技有限公司(以下简称视睿科技)成立于2018年6月,是国家级高新技术企业。视睿科技提供原创的基于深度学习等人工智能技术的图像识别与图像分类解决方案,并应用于工业视觉领域的产品缺陷检测,目前已在半导体场景,尤其是光电行业从晶圆、支架、封测、PCB以及成品模组的全产业链场景中广泛落地。
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联系人:郭小锋
手机:136********
模式:生产厂家/经销商
地区: 浙江 杭州市
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SP-WI-T600D全自动LED晶片切割后正面和背面检测

  • 品牌 Sense++
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联系人

郭小锋

136********

057188615715

基本参数:

外形尺寸:2280*2250*2000mm

使用条件:220V交流电,0.6 KPa压缩空气,功率≤10KW,自带UPS

支持料盒:4只料盒,支持子母环、wafer铁环和disco,铁环机械手自动上下料,料片自动旋转对正

最小像素:单个像素1.5um/pix或1.0um/pix,支持多种光源组合,最小检测尺寸2um

检测尺寸:支持4寸、6寸产品

检测效率:>60片/H(4寸片10*25mil芯片,3道光)

检测准确率:>99.95%(总不良低于2%情况下)

输出:正背面测试自动核档,输出不良报表

检测模式:AI+AOI双检测模式

检测项目:双晶、大小边、mase不良、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常(断开、缺失弯曲、刮伤)、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、黑点、PV异常、背面划伤、暗裂、崩边崩角、切割不良

适用场景:适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等


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