0517-80868329
B1313 0.72W
B1313 CSP采用澳洋顺昌自主研发FlipChip,专门为有大角度LED需求的背光模组设计的一款五面发光的芯片级封装LED灯珠,能够实现大角度、高质量、高亮度的背光效果。针对客户不同的项目设计,有20mil-6V,20mil-12V和25mil-18V三款可供选择。
产品图片

适用场景

产品优势
五面出光,大角度
高色域
复合封装,出光效率更佳
无支架封装,热阻更低
一体化荧光制膜工艺,色区集中性好,色漂小
产品特征
芯片级封装,五面出光
1.31*1.31*1.13mm
适用于SMT贴片
包装方式:蓝膜/卷带
应用领域

阿拉丁网上照明展览会