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真空回流焊也叫真空炉,是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是,真空回流焊在产品进入回流区的后段时,会制造一个真空环境,使大气压力降低到(500pa)以下,并保持一定的时间,这个时候焊点处于熔融状态,而焊点周围环境接近真空状态,在焊点内外部压力差的作用下,焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出,使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能,所以降低焊点的空洞率,可以从根本上提高元器件可靠性。真空回流焊还可以通过和氢气、其他还原性气体混合使用,可以有效减少氧化。捷豹自动化生产的回流焊设备性能稳定,焊接品质可靠,是国内回流焊产品中的佼佼者。
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