产品特点:
· 高功率、发光面积小、光密度高
· 热电分离铜基板封装,安全性高,光源结构稳定,热阻低
· 采用最新荧光技术,色温显指光色可控,一致性好
· 进口耐高温封装胶水,COB胶体表面温度最高可耐200℃
· 高亮定制倒装芯片,与知名品牌供应商协同开发定制
· 无金线,倒装制程,不怕按压,便于安装,可靠性好,无死灯风险
· 符合RoHS标准
产品应用:
室外广告、店铺广告、展厅装饰、产品注释、标识指引等LOGO照明
阿拉丁网上照明展览会
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