1、可满足金锡焊片,高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境焊接的技术要求。
2、低空洞率的焊接质量,确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下空洞率。
3、全智能可独立控制功率的上,下加热系统,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀3度
。。。。。。等等
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