cp-12-1导热硅胶垫片

【主要用途】

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，极佳的导热填充材料。
1、减震吸音的效果 　　
2、EMC，绝缘的性能 　
3、导热系数的范围以及稳定度
4、安装，测试，可重复使用的便捷性
5、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
因此导热硅胶片的应用也得以广泛的加以应用，下面介绍导热硅胶片应用于哪些行业？
◆LED行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
◆ 电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电
感）与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
◆PDP /LED电视的应用功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）

【技术参数】

以上参数仅供参考，本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

【使用工艺】

1.清洁表面：将被粘元器件表面清理干净，除去灰尘、油污、锈迹等；

2.施胶：将清理好的元器件放置平稳处，将垫片粘到到需要的部位即可。

【储存与包装】

1.本产品的贮存期为6个月(密封状态、阴凉干燥处保存）

2.此类产品属于非危险品，可按化学品运输。

【建议和声明】

本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。用户在正式使用本产品之前请先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担因此造成的任何直接、间接或意外损失的责任。客户在更换材料、更改设计后，以及温湿度明显变化时，需要重新进行小批验证确认，经验证确认后才能批量生产，否则因此造成的损失，我公司不承担责任。用户在使用过程遇到问题，可联系我公司，我们将竭力为您提供帮助。