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0574-88020619
【产品特点】
作为电子元器件热传递介质,具有良好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。本硅脂可在-50℃~+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异,的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度,耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化的特点,施工性能佳,使用稳定性好。
【适用范围】
本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝
隙处填充,降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、
DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
【技术参数】
项目 | 技术指标 |
外观 | 白色黏稠状 |
针入度(1/10mm,25℃) | 300-400 |
渗油量(%)(200℃,8h) | ≤1.5 |
蒸发量(%)(200℃,8h) | ≤1.5 |
导热系数(W/m·K) | 1.0 |
击穿电压强度(kv/mm) | 7 |
体积电阻率(?·cm) | ≥1.0×1015 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
【使用工艺】
1.开盖后产品表面有一层油份,属正常合格产品,须搅拌均匀后再使用效果更好。
2.将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质用刮刀刷子或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致,只涂敷薄
薄一层即可.导热硅脂不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
【注意事项】
1.本品勿入口和眼。粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
2.胶体存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
【储存与包装】
1.本产品的贮存期为9个月(密封状态、阴凉干燥处保存) 。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.用铝皮管或塑料筒包装,规格有100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐。
【建议和声明】
本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。用户在正式使用本产品之前请先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担因此造成的任何直接、间接或意外损失的责任。客户在更换材料、更改设计后,需要重新进行小批验证确认,经验证确认后才能批量生产,否则因此造成的损失,我公司不承担责任。用户在使用过程遇到问题,可联系我公司,我们将竭力为您提供帮助。
项目 | 技术指标 |
外观 | 白色黏稠状 |
针入度(1/10mm,25℃) | 250-350 |
渗油量(%)(200℃,8h) | ≤1.5 |
蒸发量(%)(200℃,8h) | ≤1.5 |
导热系数(W/m·K) | 1.5 |
击穿电压强度(kv/mm) | 7 |
体积电阻率(?·cm) | ≥1.0×1015 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
【使用工艺】
1.开盖后产品表面有一层油份,属正常合格产品,须搅拌均匀后再使用效果更好。
2.将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质用刮刀刷子或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致,只涂敷薄
薄一层即可.导热硅脂不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
【注意事项】
1.本品勿入口和眼。粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
2.胶体存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
【储存与包装】
1.本产品的贮存期为9个月(密封状态、阴凉干燥处保存) 。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.用铝皮管或塑料筒包装,规格有100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐。
【建议和声明】
本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。用户在正式使用本产品之前请先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担因此造成的任何直接、间接或意外损失的责任。客户在更换材料、更改设计后,需要重新进行小批验证确认,经验证确认后才能批量生产,否则因此造成的损失,我公司不承担责任。用户在使用过程遇到问题,可联系我公司,我们将竭力为您提供帮助。
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