COB封装胶是属于A/B双组份有机硅高温固化弹性体,适用于LED封装,起到保护晶片及其金线作用,具有与PPA极佳的粘合特性
主要性能
u1. 对金属、芯片等材料有较强的粘接性 u2. 高耐冷热冲击 u3. 高透明度
可广泛应用于:
l照明的LED元器件封装 l背光LED元器件封装 l车用照明LED元器件封装
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