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该产品属于单组分高温固化树脂型固晶胶,适用于LED芯片绝缘粘接;固化体具有高耐热、低热阻、不变色、在广泛温度范围内保持稳定性等特性,且与LED芯片及镀银层有极佳的粘合性能.
主要性能
u1. 对金属、芯片等材料有较强的粘接性 u2.室温储存稳定性好 u3. 透光率高
可广泛应用于:
l发光二极管( LED )芯片的粘结与封装 l半导体器件芯片的粘结与封装 光电器件芯片的粘结与封装
理化特性
包装方式: 5g/支,10g/支
储运要求&保质期:
物料应避免阳光直射,推荐储存温度控制在-10℃--25℃。并采取预防措施,保持容器密封,防止物料接触湿气。开启后应尽快使用完,开启后未使用完的产品需马上密封,保存在-10℃--25℃,回温次数建议不超过3次。
保质期:6个月
注意事项
1:物料取出后,建议在25℃左右环境回温2H,再进行使用。 | |||||
2:化学品固化剂以及增塑剂会使得催化剂失效中毒,抑制胶水的固化,下列材料需要格外注意: | |||||
1)有机锡、其他有机金属化合物和含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 | |||||
2)含氮、磷、硫元素的材料,如氮、磷、硫单体,胺、聚硫、聚砜、聚氨酯等材料 | |||||
3)含有双键或者三键的不饱和烃类的增塑剂 | |||||
4)一些焊接剂残留物 |
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