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CS2040包封剂是单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小,易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
主要特点:
● 单组分、中等粘度、流动性小、专供IC电子晶体的软封装
● 具有良好耐冲击、抗弯曲、绝缘、耐热、抗冷热等性能
● 具有阻燃、低收缩、低吸湿、不垂流等特性
● 工作温度范围:-40~150℃
应用行业:
仪器仪表、医疗器械、安防器械、照明灯具、数码电子...
应用产品:
额温枪、呼吸机、工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑...
产品性能:
使用说明: