1.先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0
2.结构紧凑,体积小,节省空间
3.优越的耐高温高湿性能
4.强大的耐压能力
5. SMD料盘包装,适用于无铅回流焊自动贴装
6.符合RoHS ( 焊锡豁免),REACH
7. 2Y1: 2个Y1电容串联,耐压更高,更安全
8. 3Y1: 2个Y1电容并联相同温度特性,容量更大
9. 4Y2: (带接地引脚) 2个Y2电容串联,1个可代替
2个插件或贴片X1Y2电容
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