公司已全面构建基于第三代半导体产业的技术及产品架构,形成以高性能荧光粉、界面连接材料和高导热陶瓷基板为主的产品体系。基于不同色系荧光粉与芯片发射光谱的匹配度、不同体系荧光粉在光谱结构、光谱吸收以及粒径级配等方面因素的系统研究与开发,以客户为中心,实施顾问式营销,持续不断为客户提供高品质产品和全面解决方案。
全色温高显色整体解决方案
面向客户需求,提供2700-6500K全色温的高显色整体解决方案,同时也可以为客户提供基于TM-30-15或TLCl等标准的解决方案。
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