江苏博睿光电股份有限公司

2024照明展参展商1.2 A29
江苏博睿光电股份有限公司成立于2009年9月,注册资本6000万元;公司位于国家高新技术产业开发区——江宁高新园。公司专注于新型光电材料的研究、开发和应用工作,深度布局高性能稀土发光材料、界面连接材料、高导热陶瓷基板、特殊结构封装等领域,在第三代半导体封装材料领域,已形成科研开发、规模生产和专业化服务的完整体系。公司秉持技术创新驱动营销增长的经营模式,强化企业创新优势,引领行业发展。凭借技术创新,公司全色系荧光粉产品及应用解决方案已覆盖全光谱照明、激光照明、高显色通用照明等应用场景,产品性能全面达到甚至超过国际先进水平,全面满足国内外封装企业多样化的技术需求,是国内LED荧光粉领域的龙头企业,也是包括飞利浦昕诺飞、欧司朗等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商之一和战略合作伙伴。 公司现有研发团队50余人,拥有国家“万人计划”、科技部创新创业人才、江苏省“333工程”专家等人才专家。公司建有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、国家博士后科研工作站、南京市企业专家工作室等科研平台,先后承担国家发改委、江苏省科技成果转化等国家、省部级项目20余项。获江苏省科技进步二等奖1项,南京市科技进步二等奖1项;公司累计申请国内外发明专利超过150件(PCT申请超过10件),其中授权有效发明专利108件(其中国外授权发明专利40件)。公司为国家重点专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业,江苏省企业知识产权管理标准化示范先进单位,属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。
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甲基有机硅固晶胶

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公司近年来开展高导热界面连接材料的研究,通过在特殊甲基乙烯基有机硅树脂合成、高比表面积粉体处理、黏结助剂的体系等关键技术上取得的重大突破,研究开发出了应用于LED固晶胶,导热率从0.2 W/m·K~1.2W/m·K,适用于不同尺寸LED芯片和应用功率,满足低中高功率芯片固晶需求。

技术特性:纯甲基有机硅树脂,固化后硬度达到58D,适用功率一般为0.2W~1.0W,可黏结的芯片尺寸,不低于8*15 mil2 ,导热率为0.2 W/m·K