0
> 材料/设备 > 电光源材料 > 封装胶 >甲基有机硅固晶胶
15195861810
公司近年来开展高导热界面连接材料的研究,通过在特殊甲基乙烯基有机硅树脂合成、高比表面积粉体处理、黏结助剂的体系等关键技术上取得的重大突破,研究开发出了应用于LED固晶胶,导热率从0.2 W/m·K~1.2W/m·K,适用于不同尺寸LED芯片和应用功率,满足低中高功率芯片固晶需求。
技术特性:纯甲基有机硅树脂,固化后硬度达到58D,适用功率一般为0.2W~1.0W,可黏结的芯片尺寸,不低于8*15 mil2 ,导热率为0.2 W/m·K