软灯条又名LED灯带，英文名称叫LED Strip，产品形状就像带子，所以叫软灯条。适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明。因其使用地均为户外，经常处于日晒雨淋的环境中，所以要求适应于该软灯条的电阻器具有较好的防短路安全性，以抵抗雨水冲洗和其他不利条件；同时还要求电阻体在基板上的复合强度高，机械性能好。 LED软灯条由于其轻巧多彩、可塑性高等特点，未來的发展十分可观。然而，LED灯条不亮同时也是这个市场的行业问题。因此，如何根本分析原因，找出解決办法一直是人们所密切关注的。然而软灯条电阻的出现很好地解决上述问题。 专用于LED软灯条上的贴片式电阻。电阻为加宽焊盘，可隨意弯曲，任意固定在凹凸表面，不易在软管上脱落，空焊，死灯等异常情况。为此我司还申请专利。

主要技术参数：

Max Overload Voltage

最大过负荷电压 400V

Operating Temperature

工作温度范围 ??-55~+155oC

Temperaturecoefficient温度系数

1Ω~10Ω: ≤±400ppm / oC

11Ω~100Ω: ≤±200ppm / oC

>100Ω: ≤±100ppm / oC

Short-timeoverload短时间过负荷

±5%, ±2%: ±(2.0%+0.1Ω)Max. (最大)

±1%, ±0.5%: ±(1.0%+0.1Ω)Max. (最大)Terminal bending端子弯曲

±(1.0%+0.05Ω)Max. (最大)

Solderability可焊性

Min.95% Coverage (最少95%覆盖率)

Solderingheat耐焊接热

±(1.0%+0.05Ω) Max. (最大)

Huity(Steady State)恒定湿热

±5%, ±2%: ±(3.0%+0.1Ω)Max. (最大)

±1%, ±0.5%: ±(0.5%+0.1Ω)Max. (最大)

Dielectricwithstanding voltage

绝缘耐压

Noevidence of flashover, mechanical damage, arcing or insulation breakdown

无击穿, 飞弧及可见机械性损伤

TemperatureCycling温度循环

±5%, ±2%: ±(1.0%+0.05Ω)Max. (最大)

±1%, ±0.5%: ±(0.5%+0.05Ω)Max. (最大)

Loadlife负载寿命

±5%, ±2%: ±(3.0%+0.1Ω)Max. (最大)

±1%, ±0.5%: ±(1.0%+0.1Ω)Max. (最大)

(1)、可随意弯曲，任意固定在凹凸表面；

(2)、体积小巧，颜色丰富

(3)、使用与软性电路以及软质LED灯条

用途：适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明。

a）先进的镀液性能

我司使用的是氨基磺酸镍(Ni（NH2SO3)2.4H2O)的镀镍溶液，相较硫酸盐溶液，柔韧性好，内应力小，无污染，但成本较高。

镀液的性能除了溶液成份含量，还包括溶液的pH值、添加剂（这里主要指应力及杂质消除剂），甚至溶液温度。

镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，以及络合物或水化物的租成，添加剂的吸附程度。因此，镀液的pH值必须维持在一定范围内。现我司镀液pH值的控制标准是4.2±0.3。

镀液中的光亮剂、润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。如在镀液中加入少许糖精、钴盐，可以适当降低内应力。

镀液温度的升高能加快扩散，使离子的脱水过程加快。但同时离子和阴极表面活性增强，也会降低阴极极化作用（对阴极表面金属离子放电进行阻碍的作用），导致结晶变粗。因此，溶液温度同样要控制在一定范围内，我司的管控标准是55±10℃。

b.）滚镀的电镀方法

电流密度是指电流的密集程度：面积1dm2的导线通过1A的电流，它的电流密度就是1A/dm2。

任何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流过低时，阴极极化作用较小，镀层结晶粗大，甚至无镀层。随着电流密度的增加，极化作用增大，镀层晶粒变细。但是当电流密度超过上限，阴极附近严重缺乏金属离子，镀层质量将开始恶化，出现形如海绵的疏松镀层或“烧焦”现象。

滚镀的电镀方法，滚桶体积、速率一定，某一瞬间电流通过的有效面积基本不变。电流密度的高低与内应力的大小成正比，减小电流密度，可以有效地减少内应力，使镀层更加均匀和细致。不过，电流减少的同时要保持一定的电流效率，通常用延长电镀时间的方式来达到加厚镀层的目的。

c焊盘电镀端头加大，端头特殊工艺以及特殊电镀工艺，使用电阻端头与电路PCB板焊接时时，焊锡至元件端头深处与电阻本体牢牢的焊接在一起，增加了在软质PCB的弯曲过程中的抗弯曲能力。

d）电镀厚度

1.普通產品鎳層標準:2～13μm、平均值 3～7.5μm。

2.LE產品鎳層標準：2～13μm 、平均值 5～8μm。