薄膜技能就是运用薄膜的“薄”，但正因为薄，薄膜是不能单独起作用的，有必要以铜基线路板作为支撑物，使薄膜附着在铜基线路板上才能够发挥作用。因而薄膜和铜基线路板要保证紧密结合，不至于很简单被剥离。

    薄膜和铜基线路板的结合办法很重要。结合办法分为化学结合与物理结合。化学结合的代表办法是烧结，即运用剧烈发热到达安定的结合。结合之后假定要将二者分隔回到初步的状况需求很大的能量。薄膜和铜基线路板的结合期望能够到达这样的强度。

    另一方面我们日子中也有关于物理结合的比如，例如寒冷时玻璃表面的雾气。这种结合很弱，因为发热少，所以只需稍微加热，水分就会离开玻璃表面。

   从化学反应的结合键(bond)来考虑，化学结合是运用物体表面没有结合的原子或分子的结合键结合(具有共有电子对构成的共价键，由离子间的互相作用力构成的离子键，金属原子集结而构成的金属键)而成的状况。实际上，为了增强薄膜和铜基线路板的结合，人们采用了各种办法，这些在(024)～(028)有更详细的说明。

   为了更好地了解薄膜的薄厚程度，我们对许多物质进行了比较。有厨房用品的保鲜膜、铝箔、工艺用的金箔等，这些在我们周围存在的薄的物品。这些都是把块体资料拉长延伸、使资料变薄后得到的。其他，镀金首饰上的薄膜是使薄膜逐渐成长制成。前者不简单变薄，所以称为“膜”或“箔”，后者不简单变厚，所以称为“镀膜”。现在运用最多的是l00nm左右的薄膜，比毛发的直径或细菌还要小。