ZS-NJ-D952L

一、产品特点：

1、可在室温下固化，60℃或更高温度下可加速固化以此来缩短固化时间；

2、作为可印刷、可涂布的凝胶使用替代成品散热垫片；

3、固化后形成柔软的导热凝胶，可传导热量、消除应力和减震；

4、可抵抗潮湿和其他恶劣的环境，不会开裂和垂流；

 5、挥发性物质含量低。

二、典型用途：

1、用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；

2、通过点胶或丝网印刷制备成各种厚度和形状，实现PCB系统组件的常规热管理。

三、技术参数：

以上性能数据均在100℃烘箱中烘烤60分钟后所测所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：

    1、清洁表面：使用前须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干

   燥，并除去锈迹、灰尘和油污等。

    2、可通过点胶或丝网印刷方法，制备成各种 厚度和形状，在60℃下只需 8 小时即可固化。若要加快固化速度，可采用 更高的固化温度，例如，这种材料在100℃下只需 60 分钟即可固化。

五、注意事项：

施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧桶盖，密封保存。

六、包装规格：

     此产品提供多种包装，可按客户要求定制。

七、贮存及运输：

1、-20℃以下的阴凉干燥环境中9个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

八、建议和声明：

 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，

用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。