产品规格书

● 产品特点：

·双组分有机硅加成型灌封胶，通用型

·低粘度，流动性优异，操作方便；

·胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加

热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使

用；

·耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

·导热性和阻燃性能优异

·固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

●典型用途：

·用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

●使用工艺：

·按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

·将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需1-3小时左右固化。

●注意事项:

·胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

·本品属非危险品，但勿入口和眼。

·长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

·胶液接触一定量的以下化学物质会使胶液不固化（微量的下列物质不会影响固化）：

·N、P、S有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。