北京达博有色金属焊料有限责任公司是注册在中关村国家自主创新示范区的国家高新技术企业，是中国集成电路封测产业链技术创新联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、中关村半导体照明产业技术联盟、北京新材料产业联盟的成员，成立于1999年12月。 公司的主要产品为集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和半导体照明用发光二极光（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝及各种合金键合丝系列产品，包括高性价比的超软铜丝、钯铜丝、金银丝等；同时还生产芯片背金用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。 达博公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，拥有多项相关专利和自主知识产权，且具有强大的研发能力。公司承担的“十一五”国家02科技重大专项课题——先进封装用键合丝的研发和产业化已顺利完成，所研制及产业化的产品可完全替代进口同类产品；现又承担着国家“十二五”02专项课题。 达博公司拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝及铝丝生产线，生产设备及检测仪器达到国际先进水平，每年可以提供10亿米以上的键合丝产品。 达博公司已通过ISO/TS16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和QC080000有害物质过程控制管理体系的认证。在今后的发展中，公司将不断严格管理，持续改进，不断地创造优势，准确有效地为广大顾客提供高质稳定的产品和优质满意的服务，更好地为电子封装业的发展做出贡献。