产品介绍:
产品从材料、工艺、设备设计制造均为公司自主创新,能大规模量产及多规格配套,可根据客户的需求进行设计和生产。广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域。
产品优点:
该产品为腔体结构,具有尺寸小、高强度、耐腐蚀、耐磨损、气密性好等特点。
能够适应小尺寸、高气密性要求的封装。
阿拉丁网上照明展览会
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