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热电分离铜基板
铜箔厚度:35um
整体厚度:1.6mm±0.16
面板尺寸:133.80*120.00mm/4ups
阻焊膜:白色
丝印颜色:黑色
表面处理:osp
热电分离铜基板
Thermoelectric Separated Cu based PCB
Copper foil thickness: 35um
Overall thickness: 1.6mm +/- 0.16
Panel size: 133.80*120.00mm/4ups
Solder mask: White
Silkscree color: Black
Surface finished: OSP
阿拉丁网上照明展览会
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