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020-36703119
SGH233导热硅脂(散热膏)产品说明书
概 述:
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。
产品特性:
◆ 无毒无臭无腐蚀性,优异的电绝缘性,优越的导热性,低油离度;
◆耐高温,耐老化,化学性能稳定,可在-30℃~+180℃范围内长期使用;
◆使用方便,涂覆工艺简单;
主要用途:
◆ 用于电器设备中的发热体(如电脑的CPU)与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用;
◆ 微波通讯,微波专用电源,稳压电源等各种微波器件的表面涂覆;
◆ 可用作晶体管,半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。
典型物性:
项目 | 测试结果 |
外观 | 浅黄色或白色膏状物 |
导热系数 W/m.k | ≥1.0 |
击穿电压 KV/mm | 18 |
体积电阻率 Ω.cm | 3.5×1014 |
油离度 (200℃,24h) | 0.3% |
锥入度 (25℃),0.1mm | 220 |
挥发份 (200℃,24h) | 1.0% |
金属腐蚀试验(铝,钢,铜等) | 合格 |
包装,储存及使用注意事项:
★包装形式:1KG/罐
★储存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议储存温度低于27℃。
★在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
★储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
使用指导:
建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。
使用者注意:本文所刊载的都是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定最佳的使用方法。
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