PRO810 倒装芯片探针台主要技术指标与参数基本配置：项目编号部件名称数量说明1倒装LED芯片探针台机构一台100mm积分球2快速精密可编程电源一套60V2A3工控机一套4光谱仪一套380nm-780nm5光纤一根6显示器一台附鼠标键盘7XY平台LED测试分选系统一套规格参数：编号项目描述范围准确度分辨率1VF正向电压0.1-60V±(读数*0.1%+量程*0.1% )0.01V2IF正向电流0.01-400mA(0.1-60V); 0.01-2000mA(0.1-20V);±(读数*0.1%+量程*0.1% )0.1 mA3VR反向电压0-20V±(读数*0.1%+量程*0.1% )4IR反向漏电0.1μA-100μA±(读数*0.1%+量程*0.2% )0.1μA5Xyz色度坐标0-1±0.00200.00016Lumen光通量0.1-500±2%0.1Lm7WLd主波长380-780 nm±0.3nm0.18CCT相对色温1300-25000K0.8%@6500K19Ra显色指数0-100±1%0.110WLp峰值波长380-7800.3nm0.1 nm11CRI1~CRI15特殊显色指数0-1001(R9±2.5)0.1功能特性：1.全密封测试，测试更准确； 2.积分球收光口向上，LED发光面朝下（玻璃托紧），触点调节跟方便；3.XYZ模组精度：±20μm，大行程：150X150mm；4.安全保护装置，开门机器停止工作；5.自动探针调节功能，换材料更迅速、更准确。

大功率蓝膜编带机规格参数设备基本配置如下：项目编号部件名称数量说明1LED蓝膜编带机机台一套2计算机一台3图像识别系统一套包含相机、光源等结构件4显示器一台附鼠标、键盘5运动控制系统一套6蓝膜编带机系统一套7真空泵一台设备名称大功率蓝膜编带机设备型号ZPBD410A功能项目项目目标测试产品贴片封装灯珠1.6X1.6-7.0X7.0(mm)设备方面电源200V- 240V 50HZ用气要求　＜0.5 - 0.6 MPa整机耗电功率　＜5.5 KW机台电脑配置电脑配置应高于潮流配置，硬盘要求≥1T，内存大于4G具备耗材计数功能可以设置顶针、吸嘴使用寿命，达到使用寿命机台报警停机接地后外壳电阻≤0.5Ω具备MES 联网功能对接及标签网打印功能需求按MES 系统要求，提供信号，板块，编码等对接资料，具备MES联网 对接 功能，具备标签网打印功能（输出标签打印内容并保存在本机,本机打印标签（条码+二维码））设备机构供料、定位、测试，旋转部掉料比例＜0.1%压合封刀8mm/7mm（压刀需要45°倒角,具体规格待定）编带材料预留空格编带材料可随机设备预留空格封刀温度测试线封刀自带感温线，可测试静态和动态温度（测量与设定误差±3℃）载带尺寸4mm/8mm/12mm载带轨道可依据载带尺寸调节轨道宽度，调整范围：4mm~15mm取料方式6寸钢圈蓝膜吸取（钢圈内径φ194mm，外径φ228）机台产能UPH≥4 K/H机台稳定性MTBA60minMTBF168H载带剥离力CPK≥1.33ESD要求ESD防静电要求离子风机

自动膜上贴片机规格参数 设备基本配置如下：项目编号部件名称数量说明1膜上贴片机机台一套2计算机一台3图像识别系统一套包含相机、光源等结构件4显示器一台附鼠标、键盘5运动控制系统一套6膜上贴片机系统一套7真空泵一台 设备名称膜上贴片机设备型号ZPM521功能项目项目目标测试产品贴片封装灯珠2.0X2.0-7.0X7.0(mm)设备方面电源200V- 240V 50HZ用气要求　＜0.5 - 0.6 MPa整机耗电功率　＜5.5 KW机台电脑配置电脑配置应高于潮流配置，硬盘要求≥1T，内存大于4G具备耗材计数功能可以设置顶针、吸嘴使用寿命，达到使用寿命机台报警停机接地后外壳电阻≤0.5Ω具备MES 联网功能对接及标签网打印功能需求按MES 系统要求，提供信号，板块，编码等对接资料，具备MES联网 对接 功能，具备标签网打印功能（输出标签打印内容并保存在本机,本机打印标签（条码+二维码））设备机构供料、定位、测试，旋转部掉料比例＜0.1%上料机构1个提篮，8寸钢圈上料定位机构，相机定位，上料灯珠旋转上料吸取灯珠范围120mmX120mm摆杆机构摆杆旋转±90°，精度±3 °贴片放料范围120mmX120mm贴片平台贴片平台可旋转±180°贴片平台XYR精度±50μm，±3°下料机构1提篮，8寸钢圈载板取料方式蓝膜吸取机台产能UPH≥6 K/H机台稳定性MTBA60minMTBF168H载带剥离力CPK≥1.33

自动膜上分选机规格参数设备基本配置如下：项目编号部件名称数量说明1膜上分选机机台一套2计算机一台3图像识别系统一套包含相机、光源等结构件4显示器一台附鼠标、键盘5运动控制系统一套6膜上分选机系统一套7真空泵一台设备名称膜上分选机设备型号ZPM521功能项目项目目标分选对象荧光膜、SMD灯珠等1.5X1.5-7.0X7.0(mm)设备方面电源200V- 240V 50HZ用气要求　＜0.5 - 0.6 MPa整机耗电功率　＜5.5 KW机台电脑配置电脑配置应高于潮流配置，硬盘要求≥1T，内存大于4G具备耗材计数功能可以设置顶针、吸嘴使用寿命，达到使用寿命机台报警停机接地后外壳电阻≤0.5Ω具备MES 联网功能对接及标签网打印功能需求按MES 系统要求，提供信号，板块，编码等对接资料，具备MES联网 对接 功能，具备标签网打印功能（输出标签打印内容并保存在本机,本机打印标签（条码+二维码））设备机构供料、定位、测试，旋转部掉料比例＜0.1%上料机构1个提篮，8寸钢圈上料定位机构，相机定位，上料灯珠旋转上料吸取对象范围120mmX120mm摆杆机构摆杆旋转±90°，精度±3 °放料范围120mmX120mm分选平台XYR精度±50μm，±3°下料机构4提篮，8寸钢圈载板取料方式蓝膜吸取机台产能UPH≥6 K/H机台稳定性MTBA60minMTBF168H

本设备是LED封装灯珠通过蓝膜上料，摆杆至转盘后进行光电测试，再摆杆至蓝膜上，生产map图。后继再进行分选及编带。

设备产生背景：正常虚焊检测方法：1，暴力剥开芯片观察；2，通过X-RAY人工看虚焊图片灰度值对比；X-RAY检测虚焊优点：明显虚焊区域一般都可以看出来X-RAY检测虚焊缺点：1，黑白灰度值相差很小，需要很好训练的熟练员工操作；2，人视觉麻木会产生误判；3，X-RAY射线正常安全操作可能没问题，但还是存在相当风险；4，速度慢，一般只做抽检使用；本设备检测点：全自动陶瓷LED虚焊全检机主要是对陶瓷汽车灯等封装灯珠芯片进行虚焊检测，底部有焊接的倒装类芯片，如果存在虚焊情况，意味着导电面积变小，从而在点亮时跟常规焊接面积的芯片产生温差。 产生温差一般在两个位置：1，陶瓷支架导线孔溅射沉积不均导致面积变小，与常规导线孔产生温差；2，焊锡虚焊时无法覆盖整个焊接面积，产生温差； 针对目前虚焊检测存在情况，本公司设备主要是按照以上情形通过高精度红外测温仪进行自动化机台设计。 一般在固晶过回流炉后点亮检测。检查完毕后，将不良品进行标识。

设备产生背景：正常虚焊检测方法：1，暴力剥开芯片观察；2，通过X-RAY人工看虚焊图片灰度值对比；X-RAY检测虚焊优点：明显虚焊区域一般都可以看出来X-RAY检测虚焊缺点：1，黑白灰度值相差很小，需要很好训练的熟练员工操作；2，人视觉麻木会产生误判；3，X-RAY射线正常安全操作可能没问题，但还是存在相当风险；4，速度慢，一般只做抽检使用；本设备检测点：全自动陶瓷LED虚焊全检机主要是对陶瓷汽车灯等封装灯珠芯片进行虚焊检测，底部有焊接的倒装类芯片，如果存在虚焊情况，意味着导电面积变小，从而在点亮时跟常规焊接面积的芯片产生温差。 产生温差一般在两个位置：1，陶瓷支架导线孔溅射沉积不均导致面积变小，与常规导线孔产生温差；2，焊锡虚焊时无法覆盖整个焊接面积，产生温差； 针对目前虚焊检测存在情况，本公司设备主要是按照以上情形通过高精度红外测温仪进行自动化机台设计。 一般在固晶过回流炉后点亮检测。检查完毕后，将不良品进行标识。