
137********
设备产生背景:
正常虚焊检测方法:
1,暴力剥开芯片观察;
2,通过X-RAY人工看虚焊图片灰度值对比;
X-RAY检测虚焊优点:
明显虚焊区域一般都可以看出来
X-RAY检测虚焊缺点:
1,黑白灰度值相差很小,需要很好训练的熟练员工操作;
2,人视觉麻木会产生误判;
3,X-RAY射线正常安全操作可能没问题,但还是存在相当风险;
4,速度慢,一般只做抽检使用;
本设备检测点:
全自动陶瓷LED虚焊全检机主要是对陶瓷汽车灯等封装灯珠芯片进行虚焊检测,底部有焊接的倒装类芯片,如果存在虚焊情况,意味着导电面积变小,从而在点亮时跟常规焊接面积的芯片产生温差。
产生温差一般在两个位置:
1,陶瓷支架导线孔溅射沉积不均导致面积变小,与常规导线孔产生温差;
2,焊锡虚焊时无法覆盖整个焊接面积,产生温差;
针对目前虚焊检测存在情况,本公司设备主要是按照以上情形通过高精度红外测温仪进行自动化机台设计。
一般在固晶过回流炉后点亮检测。检查完毕后,将不良品进行标识。
阿拉丁网上照明展览会