EKT 塑封热敏电阻 NTC - 3220 系列1.3220(D-7)系列产品为径向引线树脂涂装型2.体积小，功率大，抑制浪涌电流能力强3.反应速度快4.材料常数(B值)大，残余电阻小5.寿命长，可靠性高6.产品规格齐全，工作范围宽7.工作温度-40～+175℃深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

EKT 塑封热敏电阻 NTC - 2220 系列1.2220系列产品为径向引线树脂涂装型2.体积小，功率大，抑制浪涌电流能力强3.反应速度快4.材料常数(B值)大，残余电阻小5.寿命长，可靠性高6.工作温度-40~+175℃深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

EKT 3220 G系列 SMD 盘形压敏电阻产品特性改进的元件设计，结构紧凑高浪涌电流承受能力，可达250A至1000A高温环境下性能优异白色封装设计，LED照明应用中无阴影表面贴装盘形压敏电阻，适用于无铅回流焊/波峰焊应用领域通信系统电源LED电路保护消费类及工业设备保护汽车电子保护适用标准UL1449TüV Rheinland IEC61051-1焊接指南建议使用温和的非活性助焊剂进行焊接，并对印刷电路板（PCB）进行适当清洁。该元件适用于符合 JEDEC J-STD-020C 标准的回流焊接。注意： 所有温度均指器件顶部、器件本体表面测得的温度。最大回流焊接次数：3 次。储存条件建议元件在从康泰半导体发货后 24 个月内使用。元件应保留在原包装内，以避免因触点氧化导致焊接问题。储存温度：-25°C 至 +45°C。相对湿度：年平均 75%，一年中最多 30 天可 95%。深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

EKT 5750 SMD 盘形压敏电阻深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

EKT 4032 SMD 压敏电阻深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

EKT 2220 SMD 圆片压敏电阻深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程

EKT 塑封热敏电阻 NTC - 4032 系列深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司成立于2011年。公司源自台湾康泰（1981年成立），历史超过40年，专注于过电压和过电流保护元器件的研发、生产与销售。我公司拥有数十项专利、芯片核心母料配方，以及三种封装技术：半导体封装、叠层封装和插件封装。我们的产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等国家和地区。为避免电路工作中因高压导致产品损坏的风险，康泰推出了系列过电压保护产品。该系列产品可应用于各类电源、家用电器、控制器、照明设备、通信、汽车、安防、信号等领域。康泰产品在业内享有良好声誉，我们先进的制造技术能为更多客户提供技术解决方案和服务。汽车级应用产品专为严苛工作环境设计，提供多种可选工作温度，符合汽车电子委员会AEC-Q标准。针对超薄和小型化应用需求，康泰提供更小体积的芯片压敏电阻、芯片热敏电阻、ESD系列和TVS管等产品。公司核心优势充足产能专业工厂，具备全系列产品资质（0201~3220）月产能高达1000KK目前台湾最大的过电压元件供应商价格更具竞争力广泛应用产品应用于LED照明、通信、安防、汽车等多个领域可满足客户从高到低的电压需求提供FAE技术支持，协助客户解决问题卓越技术拥有专业研发团队可开发与GDT、TVS、MOV、NTC同等级和质量的替代产品可根据客户需求定制产品优质服务始终致力于满足客户需求及时处理客户在VMI、交付等方面的投诉与客户合作解决问题公司实力展示源自台湾康泰（1981年成立），拥有40余年行业经验拥有数十项专利和芯片核心母料配方掌握半导体封装、叠层封装和插件封装三种核心技术产品远销韩国、日本、东南亚、美国、印度、欧洲等地区车间设备与工艺流程