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半导体封装隧道炉专为半导体封装烘烤固化环节设计,是芯片贴装、键合、塑封等工序后烤的关键设备。通过精准控温,实现封装材料物理化学变化,保障半导体器件性能与可靠性,是半导体制造不可或缺的设备。
1.塑封材料固化:针对环氧塑封料(EMC),半导体封装隧道炉以 150 - 180℃温度,经 1 - 3 小时,促进环氧树脂与固化剂交联,将芯片牢固包裹,提供机械防护与电气绝缘。
2.银浆固化:在银浆印刷工艺中,封装隧道炉营造 ppm 级低氧环境,配合精准温度曲线,防止银浆氧化,保障焊点导电与机械性能。
3.底部填充胶固化:对于倒装芯片,封装隧道炉逐步升温至 100 - 150℃,使底部填充胶固化,缓解芯片与基板热应力,增强封装结构稳定性。
1.品质保障:多温区精准控温,精度 ±2℃,确保受热均匀,避免固化缺陷,提升产品一致性与良品率。
2.效率提升:快速升 / 降温系统(升温 5 - 10℃/min,降温 3 - 5℃/min)与 100 - 500mm/min 可调输送速度,满足大规模生产,缩短周期。
3.环境适配:打造无氧 / 低氧、洁净生产环境,防止材料氧化与杂质污染,符合半导体严苛制造要求。
江西鑫金晖智能科技有限公司作为半导体隧道炉生产厂家,其封装隧道炉具备独特优势。模块化结构设计,便于安装维护与功能拓展;专利风道实现热风均匀循环,热效率提升显著,节能性稳定性优越。同时提供隧道炉定制服务,可根据客户工艺需求,灵活调整温度范围、通道数量、设备尺寸等参数,为半导体企业提供高效、适配的封装烘烤固化解决方案。
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