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在 COB(板上芯片封装)工艺中,COB 封装隧道炉是决定产品质量与生产效率的核心设备,从固晶到点胶固化的每个环节,都依赖其精准控温实现可靠封装。
固晶阶段,COB 固晶隧道炉将基板预热至 80 - 120℃,激活银胶粘性,保障芯片牢固粘贴;点胶后,COB 点胶后封装隧道炉以 150 - 180℃高温,加速胶体高分子交联反应,形成固态防护结构,完成芯片物理保护与电气连接。
凭借 ±2℃精准控温,COB 封装隧道炉避免胶体局部过热或固化不足,显著提升产品良品率;5 - 10℃/min 的快速升温能力,大幅缩短生产周期,适配大规模量产需求;内置智能监控系统,实时监测温度、输送速度,异常情况自动报警,确保生产安全稳定。
1.基板预处理:清洗后进入固晶隧道炉预热
2.芯片固晶:完成粘贴与电气连接
3.点胶作业:填充底部胶或封装胶
4.分步固化:120℃预固化→目标温度固化→冷却
5.质量检测:确保封装性能达标
模块化设计支持功能灵活扩展,维护便捷;专利发热体、运风、风道、输送全栈式技术赋能使节能性提升 30%,温度分布更均匀;多温区独立控温满足复杂工艺需求;鑫金晖作为封装隧道炉生产厂家排名前列的隧道炉十大品牌提供定制化服务,可根据产能与工艺要求,灵活调整设备参数与尺寸,提供从选型、调试到售后的全流程保障,为 COB 封装生产升级赋能。
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