广东捷威电子有限公司

2024照明展参展商2.2 A45
JURCC东莞市捷容(捷威)电子有限公司成立于2006年.主要致力X2安规电容器和金属化薄膜盒式电容器的研发;设计;制造;销售! X2安规电容器目前分为4个系列的产品:1抑制电源电磁干扰固定X2安规电容器;2抑制电源电磁干扰固定X2安规电容器小型P7.5MM;3阻容降压专用电容器;4智能电度表载波偶合专用电容器。安规X2电容器取得的认证:中国(CQC);美国(UL);加拿大(CSA);德国(VDE);欧盟(ENEC10);韩国(KC);CE;以及国际电工委员会CB认证。 金属化薄膜盒式电容器目前分为4个系列的产品:1电源LLC;LCC谐振电容器MPP81-BOX;2电源PFC滤波电容器MPP85-BOX;3电脑电源偶合电容器MPP82-BOX PC;4 IGBT吸收电容器SC系列;5可以根据客人的需求定制盒式电容器。让客人爱上JURCC制造;让世界爱上中国制造!我们的宗旨:为客人提供一流的产品和服务!
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MPP92-BOX 谐振电容

MPP92-BOXLED驱动电源和各种开关电源LLC;LCC谐振RC;RCC;DRC吸收电路开发设计的振荡电容器一,本产品专为LED驱动电源和各种开关电源LLC;LCC;谐振RC;RCC;DRC吸收电路开发设计的振荡电容器,用来替代传统结构的粉末环氧树脂包封的金属化薄膜电容器;传统的薄膜电容器其缺陷是(导致电源功率因数偏低,能量损失偏大,电容器容易发热导致损坏;容易起火燃烧;寿命短;外型尺寸不规范;包封外衣容易开裂);二,JURCC研发的MPP92-BOX电容器其特点为:1,传统的薄膜电容器过波峰焊时有烫伤的风险(一般是K脚处理),本产品没有烫伤的风险无需K脚(降低成本);2,噪音同比传统的薄膜电容器更小;3特别设计的内部结构喷金接触能力同比相同材质的普通结构产品,其喷金接触面积增加150-200%,并采用特殊处理的金属镀层;所以高频损耗更小,可承受更大的电压电流的浪涌冲击,内部损耗发热大大降低;有效提升电源的功率因数和减少电源的能量损失.结合JURCC自主设计的细节制造流程和采用JURCC研制的动态电压电流浪涌试验仪(Dynamic voltage current surge tester)对产品进行抽样管控试验,保障其使用寿命;4 采用PBT人工合成树脂材料外壳封装;并用阻燃的环氧树脂灌封;防潮湿和阻燃能力大大提升;外观一致性好;阻燃等级B级;耐温110℃等特点!三,其它的用途:优良的高频频率特性(1000KHZ),高频损耗小,特别适合大电流,高频率场合;广泛应用于各种电子电气产品的:谐振;旁路;隔直;滤波;耦合等!产品应用电路Product application circuit印字说明Printed words1JURCC本公司注册商标;注册号码:84488382104J容量和误差(104=100000PF=100NF=0.1UF,J±5%K; K±10%)3630VDC额定工作电压4MPP92-BOX电容器型号5MO67130001生产周期代码(是变化的);6表示2016年;7表示7月(10月用A表示;11月用B表示;12月用C表示.);13表示13日;0001是系统流水号码.640/110/56/B下限类别温度为-40度;上限类别温度为110度;稳态湿热天数为56天. 阻燃等级B级。技术要求Specifications引用标准Reference StandardGB/T 14579(IEC 60384-17)气候类别Climatic Category40/110/56额定温度Rated Temperature85℃电容器表面允许的最大温升Maximum self temperature rise for all serirs85℃工作温度范围Operating Temperature Range-40℃~+110℃温度降额电压Temperature Derated Voltage工作环境温度在85-110℃,每超过1℃额定电压降额1.25%.(+85℃to110℃:decreasing factor 1.25%per℃ for UR)额定电压Rated Voltage200Vdc(90Vac);300Vdc(160Vac);400Vdc(220Vac);470Vdc(230Vac);550 Vdc(240Vac);630 Vdc;(250Vac)780Vdc(325Vac);1000VDC(400Vac)1600VDC(600Vac); 2000VDC(700Vac)电容量范围Capacitance Range0.01uf~20 uf电容量偏差Capacitance Tolerance+-5%(J)+-10%(K)耐电压Voltage Proot1.6 UR(60S)损耗角正切Dissipation Factor≤10*10-4(1KHZ 20℃)绝缘阻抗 Insulation Rrsistance≥100000MΩ,CN≤0.33uf ≥3000S,CN>0.33uf (20℃,100VDC,1MIN)大焊接温度Max soldering temperature注意事项:薄膜电容器不适合回流焊,否则产品会因为热收缩导致性能问题!表面温升测试指导

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