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0755-29005929
HPT-TR系列 HPT-RG系列
导热石墨片又被大家成为导热石墨膜,散热石墨膜,石墨散热膜等等,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热片层状结构能适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片
手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片,因此在这些芯片的封装层上面,贴有一张"7"字型的石墨散热片,散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面,它对应连接的是屏幕的后部。
第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片
所以,当手机没有拆开的时候,可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递,最终使得热量能够均匀分布,并且通过空气 的流动进行散热。所以,我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热,另外,手机后盖那边也是另一个散热面。
产品优势
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。
产品应用领域
手机
平板电脑
LED照明
PDP、
LCD TV
产品性能参数
测试项目 | 测试方法 | 单位 | HPT-TR系列 | HPT-RG系列 |
颜色 | Visual | 黑色 | 灰色 | |
材质 | 天然石墨 | 人工石墨 | ||
厚度 | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0 | 0.03—0.08 |
比重 | ASTM D792 | g/cm | 1.5-1.8 | 1.5-1.8 |
耐温范围 | EN344 | ℃ | -40~+400 | -40~+400 |
拉伸强度 | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS | 715PS |
体积热阻 | ASTM D257 | /CM | 3.0*10 | 3.0*10 |
硬度 | ASTM D2240 | Shore A | >80 | >80 |
阻燃性 | UL 94 | V-0 | V-0 | |
导热系数垂直放向 | ASTM D5470 | w/m-k | 20 | 40 |
导热系数水平方向 | ASTM D5470 | w/m-k | 800 | 1500 |
产品规格
可根据客户要求裁切、冲型
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