导热凝胶是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。 产品优势导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作 产品应用领域 LED 微处理器 内存模块 高速缓冲存储器 密封的集成芯片 DC/DC 转换器 IGBT 及其他功率模块 功率半导体 固态继电器和桥型整流器等领域 导热凝胶与导热硅脂、导热硅胶片的区别导热凝胶相较于传统的导热硅脂，导热凝胶彻底解决了导热硅脂变干粉化的现象，从根本上解决了导热硅脂的寿命短问题，而且导热凝胶可以实现可自动化生产，导热凝胶不仅效率高，而且使用导热凝胶操作台整洁干净。导热凝胶相较于传统的导热硅胶片而言，导热凝胶热阻更低、导热凝胶可以可以无限压缩，导热凝胶可以无限压缩，导热凝胶可以填充凹凸不平、形状各异的空隙，导热凝胶可以最大限度的是增加热传导有效面积，导热凝胶可以实现自动化生产，最大程度的提高生产效率，节省管理成本、人工成本等。 产品图片 此产品为导热系数1.0W/M-K导热凝胶 产品规格 针筒包装体系认证齐全，9001,14001,16949，UL，与深圳大学，成都电子科技大学达成战略合作导热系数1.0至15.0瓦

矽胶布是以玻璃纤维以及聚酰亚胺薄膜作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。优点及特性： 表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电压强，耐磨，高压绝缘性能佳、表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘及导热。应用范围： 大功率电源及汽车电子发热模块、马达控制、通讯设备、半导体、IS MOS管 、IGBT贴片、强电压、高温、大功率焊机等。可供规格： 片材、模切、卷材、带胶和不带胶产品。产品常规尺寸有:300mm*50m、300mm*76m可根据客户要求加工成不同形状的片材，也可根据客户需求订做其它不同厚度的产品以及进行背胶处理。体系认证齐全，9001,14001,16949，UL，与深圳大学，成都电子科技大学达成战略合作导热系数1.0至15.0瓦

HPT-TR系列HPT-RG系列 导热石墨片又被大家成为导热石墨膜，散热石墨膜，石墨散热膜等等，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热片层状结构能适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张"7"字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，最终使得热量能够均匀分布，并且通过空气 的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。产品优势 低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻:重量比铝轻25%，比铜轻75%高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。 产品应用领域 手机 平板电脑 LED照明 PDP、 LCD TV 产品性能参数测试项目测试方法单位HPT-TR系列HPT-RG系列颜色Visual黑色灰色材质天然石墨人工石墨厚度ASTM D374Mm0.03-2.00.03—0.08比重ASTM D792g/cm1.5-1.81.5-1.8耐温范围EN344℃-40~+400-40~+400拉伸强度ASTM F-1524900kpa715PS715PS体积热阻ASTM D257/CM3.0*103.0*10硬度ASTM D2240Shore A8080阻燃性UL 94V-0V-0导热系数垂直放向ASTM D5470w/m-k2040导热系数水平方向ASTM D5470w/m-k8001500产品规格可根据客户要求裁切、冲型

导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 产品应用领域 LED灯散热器 电源 笔记本电脑 CPU 机顶盒散热器 显卡 DVD散热器 汽车空调散热器 产品性能参数 型号单位TCP100系列TCP200系列测试标准颜色/灰色/白色灰色/白色K7 CLASSIC导热系数w/m-k1.32.0ASTM D5470主要成分/有机硅脂有机硅脂/添加料/陶瓷氧化铝陶瓷氧化铝/密度g/cm32.92.9/热抗阻(℃-in2/w)@50psi0.0120.012ASTM D5470使用温度(°F/ ℃)-40~+200-40~+200/粘度25℃ K cps1000K cps1000K cpsBrookfield RVF ,#7挥发率%0.1%0.1%200℃@24hrs冷热损失率%热阻不变化热阻不变化25℃/30-80℃/30min 100cycles击穿电压KV/MM55ASTM D149 产品图片 产品规格 罐装1kg、2kg、5kg、10kg

TC100TC100BTC100XTC100JTC100DHPT-DY100 导热硅胶片是一种以有机硅或者环氧树脂和导热粉为原料的软性垫片，其主要功能是传导热量，让IC或者其他发热体寿命更久。 产品优势 更低出油率 更好的界面亲和度，降低界面热阻 更高的长期使用可靠性 更科学的的产品压缩性和压缩可回弹性设计 产品应用领域 动力电池 机顶盒、路由器，交换机 行车记录仪、车载导航 开关电源 手机、电脑、电视 LED灯一系列 WF模组、卫星接收模块，通讯机柜 对讲机、音频设备、DC转换器，光端机 产品性能参数参数/型号单位TC100TC100BTC100XTC100JTC100DHPT-DY100厚度mm0.5~10.00.15~5.00.5~10.00.3~10.00.15~10.00.15~10.0硬度Shore c20~4020~4020~4020~4020~4020~40颜色灰白色灰白色白色灰白色白色灰白色导热系数w/m-k1.31.31.31.01.01.3基材/无玻纤布矽胶布双面胶无无性能说明/普通增加强度抗撕裂增加粘力低密度低挥发份抗电强度kv777777体积热阻10^1210^1210^1210^1210^1210^1210^12比重%2.22.22.22.21.52.2总质量损失%0.110.110.110.110.110.05延展性%189189189189189189出油率%小于3%小于3%小于3%小于3%小于3%小于1%挥发粉PPM低于600低于600低于600低于600低于600低于200工作温度℃-40~+200-40~+200-40~+200-40~+200-40~+200-40~+200-40~+200 产品规格可根据客户要求裁切、冲型成成品，厚度小于2.0mm，可以生产卷材，宽度800mm x 50m 片材常规尺寸（200*400 300*300 400*400 800*800）TC100B均可以生产卷材出售，TC100J为片材出售。产品图片 体系认证齐全，9001,14001,16949，UL，与深圳大学，成都电子科技大学达成战略合作导热系数1.0至15.0瓦