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0755-29005929
导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
产品应用领域
LED灯散热器
电源
笔记本电脑
CPU
机顶盒散热器
显卡
DVD散热器
汽车空调散热器
产品性能参数
型号 | 单位 | TCP100系列 | TCP200系列 | 测试标准 |
颜色 | / | 灰色/白色 | 灰色/白色 | K7 CLASSIC |
导热系数 | w/m-k | 1.3 | 2.0 | ASTM D5470 |
主要成分 | / | 有机硅脂 | 有机硅脂 | / |
添加料 | / | 陶瓷氧化铝 | 陶瓷氧化铝 | / |
密度 | g/cm3 | >2.9 | >2.9 | / |
热抗阻 | (℃-in2/w)@50psi | 0.012 | 0.012 | ASTM D5470 |
使用温度 | (°F/ ℃) | -40~+200 | -40~+200 | / |
粘度 | 25℃ K cps | 1000K cps | 1000K cps | Brookfield RVF ,#7 |
挥发率 | % | 0.1% | 0.1% | 200℃@24hrs |
冷热损失率 | % | 热阻不变化 | 热阻不变化 | 25℃/30-80℃/30min 100cycles |
击穿电压 | KV/MM | >5 | >5 | ASTM D149 |
产品图片
产品规格
罐装1kg、2kg、5kg、10kg
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