导热凝胶是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。

    产品优势

导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能

研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计

采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作

    产品应用领域

     LED

     微处理器

     内存模块

     高速缓冲存储器

     密封的集成芯片

     DC/DC 转换器

     IGBT 及其他功率模块

     功率半导体

     固态继电器和桥型整流器等领域

    导热凝胶与导热硅脂、导热硅胶片的区别

导热凝胶相较于传统的导热硅脂，导热凝胶彻底解决了导热硅脂变干粉化的现象，从根本上解决了导热硅脂的寿命短问题，而且导热凝胶可以实现可自动化生产，导热凝胶不仅效率高，而且使用导热凝胶操作台整洁干净。

导热凝胶相较于传统的导热硅胶片而言，导热凝胶热阻更低、导热凝胶可以可以无限压缩，导热凝胶可以无限压缩，导热凝胶可以填充凹凸不平、形状各异的空隙，导热凝胶可以最大限度的是增加热传导有效面积，导热凝胶可以实现自动化生产，最大程度的提高生产效率，节省管理成本、人工成本等。

    产品图片

                  此产品为导热系数1.0W/M-K导热凝胶

    产品规格

        针筒包装

体系认证齐全，9001,14001,16949，UL，与深圳大学，成都电子科技大学达成战略合作
导热系数1.0至15.0瓦