HPT-TR系列    HPT-RG系列

     导热石墨片又被大家成为导热石墨膜，散热石墨膜，石墨散热膜等等，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热片层状结构能适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片

手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张"7"字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。

第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片

所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，最终使得热量能够均匀分布，并且通过空气 的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。

产品优势

         低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20%

          重量轻:重量比铝轻25%，比铜轻75%

高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。

 产品应用领域

   手机

   平板电脑

   LED照明

   PDP、

   LCD TV 

   产品性能参数

产品规格

可根据客户要求裁切、冲型