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郑州机械研究所有限公司始建于1956年,现隶属于中国机械总院集团,是半导体封装材料制造商。拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线,生产设备及检测仪器达到国际先进水平,产品应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、摄像头模组和半导体分立器件(TR)封装。我公司是“国家技术创新示范企业”,“国际科技合作基地”,“工业强基工程一条龙应用计划示范企业”,已入选全国企业科技创新500强。