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15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm
LCC封装
工作温度:0℃~ +70℃
尺寸紧凑的Wi-Fi & Bluetooth模块
支持蓝牙5.0(低功耗蓝牙)技术
支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
采用LCC封装,方便客户焊接与测试
支持SDIO 3.0接口,确保通信稳定可靠
产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求
FC800L是移远通信推出的高性能、高性价比的Wi-Fi & Bluetooth模块。其超紧凑的封装尺寸仅为15.0 mm ×13.0 mm × 2.2 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸和降低产品成本。
FC800L采用SMT贴片技术,可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本和提高生产效率。
基于其紧凑的尺寸、较低功耗以及稳定可靠的SDIO 3.0接口等特点,FC800L可满足商业应用的不同需求,如智能音箱、机顶盒等。
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