FCM360W是移远通信推出的高性能 MCU Wi-Fi和BLE模块，其处理器主频高达240 MHz，支持 IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.1，内置512 KB SRAM以及4 MB/ 8 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准，支持AES128位硬件加密算法。FCM360W为贴片LCC封装，超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。在QuecOpen?方案下，FCM360W支持多达18个GPIO，可复用为UART、SPI、I2C、I2S、ADC以及PWM等接口。多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求。FCM360W具有精简的协议栈架构和超大内存，能够实现多路SSL连接以及较大数据量的本地缓存调用，尤其适用于光伏逆变器、储能电池以及其他需要监测并保存长时间运行数据的智能设备。