1、为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商在LED芯片和封装描述上正在向大功率方向发展。目前，已经展示了可以接受几瓦功率的 LED 封装。例如，诺力士系列大功率LED的封装布局是多芯片组合，以六边形铝板为底座(使其不导电)。底座直径为31.75mm，发光区域位于底座的中部。直径约为(0.375x25.4)mm，可容纳40个LED灯管芯。这种封装选择传统的管芯高密度组合封装，发光功率高，热阻低，在大电流下具有高光输出功率，也是一种具有发展前景的LED固体光源。

由此可见，功率型LED的热特性直接影响LED的工作温度、发光功率、发光波长、使用寿命等。因此，功率型LED芯片的封装和生产技能变得越来越重要。

2、顶部LED是一种比较常见的贴片式LED。主要用作多功能超薄手机和PDA的背光和状态指示器