深圳市华茂翔电子有限公司

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产焊锡膏、胶粘剂以及各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作;拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。公司现已研发并生产焊锡产品类、胶粘剂类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体,化工包装等电子行业。焊锡产品适合激光焊接、脉冲焊接和烙铁快速焊接、Hot-bar焊接。焊接后无锡珠和很少残留。用于产品VCM、CCM、模组、耳机、连接线、马达、喇叭等。公司以诚信经营,求真务实的精神,以优质的产品,良好的信誉,竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务,您的需求就是我们的追求,质量的提高是我们的责任,华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来。 我们的目标:品质第一双赢至上不断创新追求卓越
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水洗助焊膏

  • 品牌 华茂翔
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     华茂翔电子有限公司生产的HX-F100水洗助焊膏,是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏,适用于住何锡铅合金和无铅合金, 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接脚的理想选择,可以用于针筒点装或丝网印刷,不需特别的清洗剂就可以进行清洗,只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净,节约清洗剂,工厂无清剂更节能安全更环保。

HX-F100适用于半导体封装使用,可用于PCB、半导体水洗产品的焊接,同时水洗助焊膏非常适合焊接维修,适用于手机PCB、BGA、CSP、COBSMD返修用助焊膏,它使用低离子性的活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果理想,低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球,同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等

    颜色:乳白色