Micro LED和Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米，Micro LED和Mini--LED工艺以印刷工艺为主。Micro LED对于Mini-LED的精密印刷，钢网和锡膏的要求都非常高，钢网厚度在0.04mm左右。Micro LED和Mini-LED对锡膏要求高，黏度在50左右，印刷成型要好，印刷后单一锡点要保持6-10小时不发干不塌陷，以防止锡膏没有粘性飞芯片，Micro印刷钢网要比Mini厚还大要适当降低黏度，方便下胶，Micro LED钢网建议厚0.3um。

公司最新研发UVC专用共晶锡膏，共晶锡膏和普通固晶对比，优势焊点不扩散，固晶好未过炉前助焊剂不扩散，过炉后焊点饱满圆润锡点不扩散

主要用LED芯片封装和晶圆（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um，8号粉2-8um，9号粉是1-5um。10号粉是1-3um】1-5微米固晶锡膏可以满足所有芯片的固晶深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。适合工艺有喷涂，印刷，固晶和3d打印需要的联系我们，其具体特性参数如下：热导率： 固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。晶片尺寸： 锡膏粉径为1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。锡膏粉径为1-5微米，可以满足所有芯片固晶固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。残留物： 残留物少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无和晶片掉落现象。焊接方式： 回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。合金选择： 客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。成本比较： 满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。 一、产品合金 HX-1000 系列（SAC305X，

国内领先超细粉技术产品固晶锡膏，Mini LED超细粉6号粉，7号粉，8号粉，还有更小迷你型专用的“MEMS——9号粉”（1-5um）粒径，新鲜出炉，出货，出货，助力精细化工倒装工艺更上一层楼更细！更迷你！更砖业！

一、产品应用简介HX650是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。二、产品特色A. 采用SnSb10高温无铅合金，满足环保要求。B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。D. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。E. 残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺，且残留物易溶解于有机溶剂。F. 产品0-10℃保质期为6个月。三、产品保存1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；在正常储存条件下，有效期为6个月。2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。四、包装方式1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支35克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等）。有铅锡膏特点：1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用；6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 ；7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布