深圳市华茂翔电子有限公司

2025照明展参展商3.2 F49
深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产焊锡膏、胶粘剂以及各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作;拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。公司现已研发并生产焊锡产品类、胶粘剂类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体,化工包装等电子行业。焊锡产品适合激光焊接、脉冲焊接和烙铁快速焊接、Hot-bar焊接。焊接后无锡珠和很少残留。用于产品VCM、CCM、模组、耳机、连接线、马达、喇叭等。公司以诚信经营,求真务实的精神,以优质的产品,良好的信誉,竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务,您的需求就是我们的追求,质量的提高是我们的责任,华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来。 我们的目标:品质第一双赢至上不断创新追求卓越
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Mini-LED印刷固晶锡膏

  • 品牌 华茂翔
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Micro LED和Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米,Micro LED和Mini--LED工艺以印刷工艺为主Micro LED对于Mini-LED的精密印刷,钢网锡膏的要求都非常高钢网厚度在0.04mm左右Micro LED和Mini-LED对锡膏要求高,黏度在50左右,印刷成型要好,印刷后单一锡点要保持6-10小时不发干不塌陷,以防止锡膏没有粘性飞芯片,Micro印刷钢网要比Mini厚还大要适当降低黏度,方便下胶,Micro LED钢网建议厚0.3um。

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