四川旭茂微科技有限公司前身为深圳旭茂微科技有限公司，成立于2013年8月，公司坐落于广东省深圳市宝安区.2015年7月经四川省遂宁市射洪县招商引资，筹建四川省旭茂微科技有限公司，注册资金2000万元，公司坐落于四川省遂宁市射洪县河东经济开发区，公司主营半导体元器件研发、生产及销售。公司采用先进的矩阵式合金焊接半导体封装技术，新增粘晶机、全自动固晶组焊线、无氧式循环隧道焊接炉、伺服油压机、高频预热机、气转油冲压机、BAN分子筛选制氮设备、全自动一体化测试包装机（TMTT/镭射系统/CCD视觉分选系统）及各类专业电子成型模具共计175台/套，其中进口设备占10%以上。公司现租用厂房4299m2，预计年生产半导体元器件2400KK。公司技术团队有多年来半导体元器件及微电子器件封装的经验，尤其在STD\FR\HER\SF\SKY各类半导体元器件封装生产方面，通过长期的工作积累，已具有最短流程最低的成本生产出同样高品质的产品。公司充分利用射洪·西部国际技术合作产业园的优势，已与电子科技大学微电子和固体电子学院达成技术合作研发战略性协议。公司引进及完善台湾的半导体先进技术，进一步提升了半导体整流器件的功率能力，达到了节能降耗的目的．根据全球对节能环保的市场需求，公司开发的矩阵式合金焊接半导体封装技术，达到国际领先水平．在提升了产品功率能力的同时提高了生产效率．公司现有员工118人，平均年龄30岁。具有大专以上学历人员11人，其中本科以上4名。主要研发人员均有十年以上的半导体元器件封装产品制造、设计的行业研究开发经验，拥有较强的科技创新能力。后序计划新增就业50余人。