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0755-27315580
小型八温区LED回流焊机GSD-S8C技术参数
加热/冷却区:上八下八共16个加热区 2个冷却区
加热区长度:2950mm
温控范围:室温~350℃
温控精度:±1~2 ℃
三点温差:±2℃
冷却方式:强制风冷(轴流风冷系统)
PCB尺寸:(W)50~(W)400mm
PCB传输高度:900±20mm
传送方式:链轨+网带传送
传送方向:左→右
传送速度:0~2000mm/min 变频可调
链轨调宽范围:50~500mm
传输网带宽度:460mm
断电保护:UPS电源
电源:A3?380V 50HZ
正常运行功率/总功率:4/73KW
机身尺寸(L*W*H):5500mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
净重:1870KG
小型八温区LED回流焊机GSD-S8C系统优势
⊙ Windows 视窗操作系统,中英文界面,操作简单易学;两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;(自主研发的软件:广晟德PCBASE回流焊控制软件V1.0)
⊙ PC机与PLC(单片机)通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜死机;
⊙ 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
⊙ 自动监测,显示设备工作状态,利于随时监控设备;
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