LED全自动波峰焊机技术参数

控制方式：电脑＋PLC( 广晟德PCBASE波峰焊控制软件V1.0)

运输马达：1P  AC220V，60W

运输速度：0～2000mm/min

基板尺寸：30～350mm(w)

助焊剂容量：6L

预加热区：1800mm三段控制，立运风，室温～250℃

锡炉加热：1KW * 10PCS  室温～300℃

锡炉容量：350KG

波峰高度：0-12MM

波峰马达：3P  AC220V,0.18KW * 2PCS

洗爪泵：1P  AC220V 6W

运输方向：左→右

焊接角度：3 ～ 6 o

助焊剂气压：3 ～ 5 BAR

电源：AC380V 50HZ

正常运行功率/总功率：8KW/25KW

外形尺寸：4300(L)*1400(W)*1700(H)

机身尺寸：3400(L)*1400(W)*1700(H)

净重：1180KG

LED全自动波峰焊机GSD-WD350C预热系统特点

■PID控温精确、可靠，进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。

■预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统，能提供广泛充足的预热调整空间，可消除PCB上大元器件焊接不良的现象，适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补热自动调整系统，减小PCB板多次冲击PCB板受热均匀。

■采用台湾台展发热体，发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热，均匀地将热量送PCB底部，温区温度均匀致，各温区温度互补，深沟现象。

■预热系统采用模块化设计，便于维修与清洁保养，内充硅酸铝保温材料，预热区在设定温度为140℃的情况下，外部表面温度在50℃以下，增强保温效果，减少了耗电量。

LED全自动波峰焊机GSD-WD350C焊接系统特点

■PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。（专利号：ZL 2010 2   0056206.3）

■锡炉铅环保立设计，升降与进出，方便安全，便于清理。

■锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高。

■3MM厚铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应铅工艺，寿命长；标配个炉胆。

■锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。

■锡炉采用进口高温马达，变频调速，立控制，波峰性能稳定。

■锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点。

■锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积保持小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的  大小而异）

■增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况周或更长时间清理一次。