X5功能和特点

1．X5专用调整平台

X5专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合更高精度要求的印刷。平台高度根据PCB板厚设定自动校准，智能快速，结构简单可靠；软件可调压力弹性侧压，边缘锁定基板压紧。采用X5专用数学运算模型，重复精度±10.0微米@6 σ，Cp ≥ 2.0。

2．可编程悬浮自调整直线马达驱动印刷头

智能可编程设置，两个独立直联马达驱动的刮刀，内置精确压力控制系统。,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

3．清洗系统

新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触； 干、湿、真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合；柔软耐磨橡胶擦 拭板，清洗彻底，拆卸方便，擦拭纸长短通用。

4．高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。

5．电控系统

采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界先进的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数。

6．图像及光路系统

  全新光路系统—上下各两路环形光和同轴光，配以无极调节亮度功能，使得各类型

Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。

7．简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows7操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。

8．2D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。

技术参数与规格

一.设备名称：X5全自动视觉印刷机

二．机器规格参数：