深圳市和田古德自动化设备有限公司

2024照明展参展商1.2 B08
深圳市和田古德自动化设备有限公司于 2008 年开始研发全自动 锡膏印刷机,于 2011 年正式登记注册成立和田古德公司,是国内专业 从事高尖端自动化设备研发,生产,销售和服务为一体的高新技术企 业。 和田古德致力于走专业路线,以丰富的 SMT 专业技术服务经验, 制程改善之有效的解决方针,丰富的实践经验为客户提供合适,经济 可靠的建议,能够达到各类客户的特殊需求。公司在深圳建立总公司, 并在东莞、苏州、天津、重庆、西安、厦门建立分公司,同时海外有 多家分公司和代理商,在全球形成强大的分销和服务网络。我们的价值理念是立足于技术的创新,为用户设计生产最合适的产品,提供最专业的服务,获取最合理的回报。
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印刷机XL

  • 品牌 和田古德
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XL功能和特点

1.精度

XL专用数学运算模型,重复印刷精度±15微米 @6 σ,CpK 2.0

2HTGD 专用平台调整系统

XL专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动,使机器符合更高精度要求的印刷。平台高度根据PCB板厚设定自动校准,智能快速,结构简单可靠;软件可调压力弹性侧压,边缘锁定基板压紧。

3.智能刮刀零压力检测系统

智能可编程设置,两个独立直联马达驱动的刮刀,内置精确零压力检测系统。无需顾及刮刀片类型,长度,重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4HTGD印刷机的PCB定位系统

平皮带传动,有效提升导轨运力,运速; 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性;自适应PCB板厚度,制程更简便;软件可调压力弹性侧压,底部整体吸腔式真空。

5.清洗系统

新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触,加大型的真空吸力,保证大力消除网孔内的锡膏,独创防静电粘尘滚筒,彻底清除吸附在钢网及网孔内的锡膏,真正实现有效的自动清洗功能。

6.高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型;Y向自动定位。

7.电控系统

采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界最先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数。

8.图像及光路系统

全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以无极调节亮度的功能,使得各类型的Mark点均 可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB 四路光源可调,远心镜头,上下同照钢网和PCB板。

9.简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。

102D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,检测点位任意增加;SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数,确保印刷品质

技术参数与规格

.设备名称:XL全自动视觉印刷机

二.机器规格参数:

XL? 技术规格

PCB参数

最大板尺寸 (X x Y)

650mm x 610mm

最小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

PCB厚度

0.4mm~6mm

翘曲量

Max. PCB对角线 1%

最大板重量

5Kg

板边缘间隙

构型至3.0mm

最大底部间隙

20mm

传送速度

1500mm/(Max)

距地面的传送高度

900±40mm

传送轨道方向

左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右

传输方式

一段式运输导轨

PCB夹持方法

可编程弹性侧夹+自动调节板厚+边缘锁定基板压紧+底部整体吸腔式真空(选项:一、底部多点局部真空)

板支撑方法

磁性顶针+等高块(选项一、真空腔体;选项二、专用的工件夹具)

印刷参数

印刷头

悬浮式智能印刷头(两个独立的直联马达)

模板框架尺寸

650mm x 550mm~800 mm x 800 mm

最大印刷区域 (X x Y)

650mm x 610mm

刮刀类型

钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)

印刷模式

单或双刮刀印刷

脱模长度

0.02 mm 12 mm

印刷速度

6 mm/秒至 200 mm/

印刷压力

0.5kg 10Kg 

印刷行程

±325 mm(从中心)

影像参数

影像视域 (FOV)

8mm x 6mm

平台调整范围

X:±7.0mm,Y:±8.0mm:±2.0°

基准点类型

标准形状基准点 (SMEMA 标准),焊盘 /开孔

摄像机系统

单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位

性能参数

重复定位精度

±10微米  @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

重复印刷精度

±15微米  @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

循环时间

少于 8s(不包含印刷及清洗)

换线时间

少于5mins

设备

功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

压缩空气要求

4~6Kg/cm2, 10.0 直径管

操作系统

Windows XP(选配Win7)

第一章 系统描述

外观尺寸

1220mm x 1660mm x 1540mm

机器重量

1380Kg

 

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